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气相二氧化硅在硅橡胶中的作用——补强
发布时间:2014年03月05日发布人:温女士联系电话:

 纳米二氧化硅是补强高温硫化硅橡胶的最好填料,本文研究了纳米二氧化硅的结构对硅橡胶性能的影响。结果表明纳米二氧化硅聚集体对硅橡胶具有良好的补强作用。硅橡胶中加入纳米二氧化硅粉体,形成了以二氧化硅为晶核的微晶区,增加了物理交联点,更易发生结晶。

  纯硅橡胶的机械强度很低,当混入补强填料后,硫化胶的拉伸强度可由0.35MPa提高到14MPa,补强率高达40倍,远远高出其他橡胶所能达到的补强率(1.4-10倍),可见填料的使用对硅橡胶最终性能具有决定性的作用。研究表明粒子间网络结构的形成提高了填料补强的有效体积,从而弹性体的模量增加。本文选择纳米二氧化硅,研究了纳米二氧化硅的结构对硅橡胶性能的影响。
1.实验部分 
1.1主要原料
    乙烯基硅橡胶(VMQ),分子量60万,乙烯基含量0.17%。纳米二氧化硅(等同于VK-SR01);M-5; ECUST;羟基硅油,含10%羟基;硫化剂双-二五。
1.2试样制备
    按配方比例将生胶、羟基硅油和纳米二氧化硅在双辊炼胶机上混炼均匀,混炼胶薄通出片,在170℃下热处理2h后返炼加硫化剂,薄通出片,次日在硫化机上模压成型。硫化条件为175℃×t90。t90为用LH-90型硫化仪测定硫化胶的正硫化时间。
1.3性能测试
    硬度按国标GB/T531测定。使用AG-2000A 型日本岛津材料试验机,拉伸速度为(500±50)mm/min分别按国标GB/T528和国标GB/T529测定拉伸和撕裂性能。用LH-90橡胶型硫化仪,测定硫化胶的正硫化时间、硫化温度。使用LS-230 Particle Analysis粒度,超声下分析粉体的粒度分布范围(0.04~2000μm)粉体的粒度分布。
2.结果与讨论 
2.1纳米二氧化硅存在的结构形式
    如图1所示,纳米二氧化硅的原生粒子为2-20nm的球形粒子,球形粒子间通过化学键联结成50-500nm的珍珠串结构的支链聚集体,此结构的聚集体不能通过剪切等机械力分散,是补强硅橡胶的最基本单元,聚集体间又通过氢键形成了结构松散的网状的附聚体。

2.2纳米二氧化硅聚集体对补强作用的影响
   如图2所示,A-200、M-5、ECUST附聚体经超声分散解聚后,聚集体的峰形成正态分布,分布均匀,粒径在100-200nm之间,是补强硅橡胶的有效粒径。粉体的粒度分布范围越宽,有效补强作用粉体比例越小,性能下降。αF表示因二氧化硅粉体团聚结构存在的差别,它与填料的形态密切相关,表示在混炼和硫化过程中出现的结构破坏后硫化胶中现存填料的结构。结合表1可以看出,聚集体的峰形越高,硫化胶中存在的填料结构越完整有效,硫化胶扭矩越大,αF越大,拉伸和撕裂性能等力学性能越好。
2.3比表面积对补强作用的影响
    纳米二氧化硅(粉体的刚性链状结构是补强作用的基本骨架,如图3所示,硬度随比表面积的增大而成线性递增,撕裂强度在250比表面积左右达到最大,拉伸强度在200比表面积左右最大。
2.4纳米二氧化硅对硅橡胶结晶性能的影响
    硅橡胶的链结构比较简单,主链由-Si-O-键组成,在Si原子侧链上对称联有两个,链的立体规整性比较好,取代基的空间位阻较小,结晶的速度比较大。由于纳米二氧化硅粉体加入,粉体表面结合的羟基与硅橡胶的氧原子间以氢键结合,形成了以粉体为晶核的微晶区,分散于基体中,增加了物理交联点,从而使结晶更易发生。从图4中可以看出,随着填加量的增加,微晶区的熔融吸热减小,从生胶的27.84J/g,减少到35份的16.92 J/g。
3.结论 
    a. 纳米二氧化硅的链状结构是补强硅橡胶的基本骨架,比表面积为200±50m2/g,经解聚后聚集体的粒度分布在100-200nm,且分布均匀的纳米二氧化硅粉体,补强硅橡胶的的拉伸和撕裂性能最佳。 
    b. DSC分析表明,纳米二氧化硅粉体的加入,形成了以二氧化硅为晶核的微晶区,增加了物理交联点,从而使结晶更易发生。